原题目:华为国内首个芯片厂方封顶:位于武汉,占地20.89万平方米

根据中建八局官网新闻,由其承建的华为首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)正式封顶。

该项目位于武汉光谷中心,总建筑面积20.89万平方米,建设内容包含FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施,是华为在中部地域最大的研发基地,重点聚焦光才能中心、智能终端研发中心等前沿科技。

据懂得,此次建设内容为原计划的扩建内容。根据原计划,该项目仅有1栋厂房,调剂后的计划有7栋建筑物,分辨是软件工厂、生产厂房1、动力站、仓库1、仓库2、仓库3以及氢气供给站。

在项目建成之后,该项目将作为华为国内首个芯片厂房投入生产,助力华为构建万物互联的智能世界,真正实现芯片从设计到制作、封装测试以及投向花费市场的完全产业链。

众所周知,自今年5月份以来,华为在核心处置器CPU上遭受了宏大挫折,不仅产品不能交由台积电等代工厂进行生产,甚至一度面临未来“无芯可用”的困局。

当前在CPU层面,华为已经能够从高通处进行购置,但不涉及5G,这于产品竞争力来说是不利的。

不同于CPU的挫折,华为在其他芯片产品上开端崭露头角,譬如屏幕驱动芯片完成流片等等。

从此次芯片工厂项目来看,华为也早早的就具备了危机意识,一直都在全力补充芯片制作范畴的不足。未来,在“去美化”方面,信任华为还会有更多的新闻流出。返回搜狐,查看更多

义务编纂: